超值A卡再度风靡 千元级HD4850试用评测

■高度集成 800个SP单元

    工艺制程的改良直接导致晶体管数目的上升，AMD近期出品的显示核心采用了比竞争对手更加优秀的台积电55nm工艺，RV770晶体管数量比上一代产品增加1.5倍，达到了9.65亿，在面积仅有260 mm²的核心中集成了800个SP单元，使其单芯片浮点运算能力直冲1Tera Flops，3D性能非常值得大家期待。AMD除了在RV770上整合了800个SP单元，还对核心内的SIMD内核、纹理单元、纹理寄存器、Rops单元都进行了重新优化。